

CS(计算机科学)和EE(电子/电气工程)一直是美国留学申请的热门专业,近几年,随着国际学生申请人数的不但攀升,竞争越来越激烈,录取难度也大大提高。院校录取的难度增加就意味着学生既要提高自己的标化成绩,也要提高自己的软性背景,才能在众多申请者中脱颖而出。
张同学,本科智能科学专业,GPA3.68(WES认证后),托福104,GRE320+3.0,成功拿到了全美排名第3的哥伦比亚大学和排名30的纽约大学的录取,值得一提的是,纽约大学还提供了每年6000美元的奖学金。
学生是从大三才开始准备留学的,准备时间虽然有点晚,不过学生各方面条件都不错,GPA3.5 ,已有托福成绩88,比较欠缺的就是就对留学的合理规划,如何将标化成绩提升到理想的程度,以及全面提升软性背景。所以我们根据学生的情况,给学生安排了相关的课程,以及暑假安排了伯克利的summer school。学生虽然有点内向,但是对于自己有清晰的规划和目标,专业方面也是很优秀。从11月到5月,经过课程的强化和刷分,托福从88到94到最后的104,在冲刺托福高分的同时,学生GRE首考达到了320,离我们325的目标分数又近了一步。虽然,后期由于学生身体出了点小状况,没能继续进行GRE学习和刷分,但320的成绩也是比较具有优势的。
正如我们所知,良好的硬件背景,并不意味着能够如愿拿到offer。相比高GPA和出色的标化,美国高校更注重学生的综合素质和能力。所以在大三的寒假 ,我们给学生安排了海外专利的科研项目,学生也凭借着优秀的表现,成功发表了论文。由于学生申请的学校太多,总共18个,是其他学生的2倍,所以我们在文书准备上,也是下了很大功夫,文案老师根据每个学校不同的特点并结合学生的具体情况,突出学生的特色和个人能力。除了文书准备比较繁琐以外,在哥大面试的环节,也出现了一点小意外,一直上传不上去,最终找了support才成功解决。
3月一直是美国高校大量发放offer的时间,我们相信付出一定会有收获,继哥伦比亚大学和纽约大学录取后,会有更多更好的结果在等待着我们。
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