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有“钱”途的软件工程详解来哒~

时间:2021-11-25 栏目:留学资讯 关注度:
美国留学,软件工程

软件工程是一门研究用工程化方法构建和维护有效、实用和高质量的软件的学科。


它涉及程序设计语言、数据库、软件开发工具、系统平台、标准、设计件有电子邮件、嵌入式系统、人机界面、办公套件、操作系统、编译器、数据库、游戏等。同时,各个行业几乎都有计算机软件的应用,如工业、农业、银行、航空、政府部门等。

 

软件工程与计算机的区别:


软件工程专业以计算机科学与技术学科为基础,强调软件开发的工程性,使学生在掌握计算机科学与技术方面知识和技能的基础上熟练掌握从事软件需求分析、软件设计、软件测试、软件维护和软件项目管理等工作所必需的基础知识、基本方法和基本技能。


突出对学生专业知识和专业技能的培养,培养毕业后能够在IT行业、科研机构、企事业中从事软件开发、测试、维护和软件项目管理的高级软件工程技术人才。

 

常见就业方向:跨国公司、国有企业、政府机构和科研院所等从事信息系统的分析、咨询、设计、开发、项目管理、运维和管理等方面工作。


从事行业:新能源、计算机软件、互联网/电子商务、电子技术/半导体/集成电路


从事岗位:主要以软件工程师、软件开发工程师、Java数据工程师、项目工程师为主

在美国,该专业一般开设在计算机科学学院之下


例如,


卡内基梅隆大学 Carnegie Mellon University


专业:M.S. in Software Engineering   学制1.5年


坐落在宾夕法尼亚州的匹兹堡,是一所享誉世界的先进私立研究型大学,该校拥有全美超前的计算机学院和戏剧学院,该校的艺术学院,商学院,工学院以及公共管理学院也都在全美名列前茅。


除了匹兹堡校区,卡耐基梅隆大学在美国硅谷以及卡塔尔设有分校,并且其在世界各地均设有合作研究机构,包括纽约,洛杉矶,华盛顿特区,中国,澳大利亚,葡萄牙,卢旺达等。

 

卡耐基梅隆大学软件工程硕士M.S. in Software Engineering开设在电子计算机工程院系下面,只开设在硅谷校区。


由于其得天独厚的地理优势,以及校区和硅谷大公司如(Google, Apple, Facebook, Microsoft, VMWare, IBM, Oracle, and Cisco)等的紧密合作,学生可以在学习期间接触到很多硅谷公司赞助和支持的项目、获得难得的实习机会。


学生需要在Software Engineering and Design、Analysis、Systems三个方向选择核心课程,还需要完成专业选修课和一些公选课。

 

申请条件:


An undergraduate degree in Computer Science or other scientific or technical discipline.


硬性背景:


GPA:3.0+  TOFEL:100+/IELTS:7.0  GRE:optional 但建议318+


软实力:


Less than two years of industry experience. Preference is given to applicants with at least one year of experience, such as an internship in a software development role.


先修课程要求:


Knowledge — at least at the level of an undergraduate course — of discrete mathematics, algorithms and data structures, and programming languages.


Skills in programming-in-the-small, as well as competence in using imperative block-structured or objective-oriented languages such as Java, C++, and Python.

 

申请材料:


Statement of Purpose、Resume/CV、Letters of Recommendation: At least three letters of recommendation、Video Essay、Unofficial Transcripts、Unofficial GRE Scores (optional)、Unofficial Language Exam Scores、Online Coding Assessment

 

Deadline(2022~2023):The application deadline is on December 9, 2021 at 11:59 pm ET.

 

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